2025年12月10日，北京——在全球数字化转型与实体经济深度融合、算力需求年均增速超20%的宏观背景下，绿色低碳已成为数据中心可持续发展的核心议题。制冷系统作为IT设备外最大的能耗单元，其技术创新成为产业关键突破点，更决定着企业能否在能效竞赛中真正“赢在PUE”。

面对单机柜功率突破30kW、GPU热密度持续攀升的产业共性挑战，四通集团与云酷智能于北京联合举办“算力无限，一浸到底，赢在PUE！”——RTX5090浸没式智算解决方案全球首发联合发布会，正式推出全球首款可规模化部署的RTX5090浸没式智算整机解决方案。

这一里程碑式成果，标志着四通集团从长期技术深耕向品牌化引领的重要跨越，也宣告高密度算力散热技术迈入全新阶段。

英特尔公司代表、四通集团液冷产品负责人、云酷智能管理层及行业重要伙伴共同出席

英特尔公司代表、四通集团液冷产品负责人、云酷智能管理层及行业重要伙伴共同出席，见证这一推动高密度算力进入能效新时代的关键节点。

01.

将复杂留给自己，

把纯粹算力交给客户：

四通集团iDLC业务总经理严志良 严志良

如何赢在“PUE”——

发布会上，四通集团iDLC业务总经理严志良阐释了合作初心：“我们与云酷智能的目标清晰且一致：实现从底层架构到散热工艺的深度融合——即为客户将基础设施的复杂性封装于系统之内，从而把稳定、纯粹的算力交付给客户业务。” 

这一理念象征着公司从先进技术提供者向可信赖品牌合作伙伴的战略升级。

云酷智能副总经理 彭杰

云酷智能副总经理彭杰从技术实现角度强调了这一方案的可靠性，指出其已完全成熟，能够为最严苛的AI工作负载提供支撑。“STONETEK根植于四通在数据中心基础设施领域多年的技术积淀，我们与四通的共识，是将‘稳定可靠’从承诺转化为可验证的物理现实。”

Intel公司代表 简夏东

紧随其后，英特尔代表简夏东从核心算力引擎的角度肯定了此次合作：“英特尔致力于释放每一瓦特的极致性能。我们很高兴看到，四通与云酷智能的全球首发液冷方案，正是围绕我们的高性能处理器进行全系统优化。这不仅是一次散热升级，更是‘算力即服务’的扎实落地——它确保了从芯片到系统的潜力被持续、稳定地激发，足以支撑最前沿的AI与高性能计算负载。”

02.

以客户挑战为起点：

提供直面痛点的解决方案

四通集团高级产品经理 胡镇发

为AI算力“退烧”——

当前，AI算力爆发式增长使得传统风冷方案的散热能力逼近极限。全球数据中心正快速向高密度演进——平均单机柜功率已从2017年的5.6kW攀升至2023年的12.8kW，而超算与智算中心的需求普遍超过30kW。面对这一趋势，PUE值长期徘徊于1.6左右的风冷方案已难以支撑。

四通集团与云酷智能共同交出了一份答卷：该方案采用单相浸没式液冷技术，结合精准流道设计、全域散热架构与智能温控系统，实测可将数据中心PUE值从风冷平均的1.6大幅降至1.1以下，制冷能耗降低20%-30%。

围绕着客户的三个根本需求展开所有技术努力：让算力能够持续“跑满”，让系统长期稳定“稳住”，让运营成本彻底“省透”。这既是散热方案的迭代，更是面向高密度算力时代的一次基础设施重构。

03.

STONETEK

品牌化转型的坚定启航

长期成本与客户考量——

本次发布会，是STONETEK产品从技术能力到品牌价值传递的首次系统化呈现。STONETEK不仅承载着四通在基础设施领域多年的技术积淀，更升维为更具辨识度、更贴近场景需求的品牌化产品序列。

它将致力于将复杂的前沿技术，转化为稳定、可靠、易部署的解决方案。通过对芯片级散热、机柜级部署、能效管控及运维简化等全链路的深度优化，每一个环节都旨在降低客户总拥有成本，加速其业务创新。

“浸”入式跨越——始于一场

重新想象PUE的设施革命

RTX5090浸没式智算解决方案全球首发仪式揭幕

四通集团认识到，技术的长远成功根植于开放的生态与坚实的产业协同创新。此次与云酷智能的合作，正是产业链上下游深度协同创新的一次实践。

展望未来，四通将以STONETEK品牌为支点，持续与生态伙伴深化合作，将浸没式液冷等创新技术做广、做深、做透，适配更多元的智算场景，积极响应国家“双碳”战略，共同推动数据中心能效标准与产业实践的持续进化。

四通集团期待与更多远见者同行，共同推进算力基础设施的能效革命，为千行百业的数字化、智能化转型，构建一个更坚实、更绿色、更可信赖的算力底座。

这一切都指向一个更为根本的共识：真正的算力革命，始于对PUE的重新想象。